2025-12-03 19:59:00
中微公司在投资者互动平台回答称,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。